2026国际先进热管理材料技术交流会演讲嘉宾

演讲题目：封装用低CTE值电子功能陶瓷载板及技术开发

个人简介：邓文，天津大学材料与化工工程博士、1996年硕士毕业于天津大学研究生院应用化学专业，先后在湘潭工学院（现湖南科技大学），美国杜邦公司，德国LPKF公司和比亚迪(103.780, -1.76, -1.67%)公司工作，历任讲师，项目经理，经理，厂长，总监等职。2012年创立三维立体线路公司，并完成科技部和财政部“中小型企业创新基金”支持。2019年8月创立南京麦德材料有限公司，任执行董事、总经理。

《热管理大咖专访》

问题1：围绕封装用低CTE 值电子功能陶瓷载板及技术开发这一主题，您认为当前该领域在材料设计与性能调控上最核心的学术难题是什么？

邓总：

个人认为低CTE 值电子功能陶瓷载板最核心的几个部分如下：

1.随着对封装载板的CTE，Dk，Df以及导热等性能的需求提高。材料配方、陶瓷微结构设计、高熵陶瓷体系等值得关注。

2.低CTE值的配方中二氧化硅是不可或缺的成分，同时为了考虑制造成本以及综合性能，早期还有其它金属氧化物，最少是3元氧化物。从三元相图看，共烧结的工艺过程，不同温度段会出现各种不同的相，导致物质结构和种类复杂度很高，目前要得到低CTE值性能优异的电子陶瓷共烧结过程的温控曲线（烧结曲线）的实现是除过材料配方之外的核心之一。

3.多层基板制造过程中，内层导电银浆材料是微孔导通和CTE匹配的重点。

问题2：从行业应用与技术转化角度出发，低 CTE 电子功能陶瓷载板在先进封装领域的产业化推广过程中，面临哪些关键挑战与发展机遇？

邓总：

1.材料尺寸的大型化。满足堆栈式封装技术：CoWoS,CoWoP等， 同时考虑大尺寸（如：CPO）的需求。

2.相比于最近很热门的TGV及时和玻璃基板，陶瓷基板具有优异的多层制造能力。TGV结合ABF材料的多层化道路上，玻璃基板的微孔导通和加工应力问题是一个难点。

3.最大的机遇来自于AI、高频高速、新能源汽车、大功率（高铁，航空航天）等需求场景越来越多的情况下，陶瓷天然的热解决特性，结合MCLP（微流道热冷板）方案和材料优化，会在不少潜在的发展空间。

问题3：请您介绍一下南京麦德材料有限公司在电子功能陶瓷载板领域的技术布局、产品规划与未来发展方向？

邓总：

1.围绕M3来推进电子功能陶瓷基板，整合资源为核心模式。即：Material ，Manufacturing， Machine

2.以类似LTCC的低温工艺为重点，推进低能耗、高性能、低成本。

3.关注陶瓷功能部件（静电卡盘、探针卡）和半导体制造过程结构件需求。

南京麦德材料有限公司 总经理 邓文，已确认出席2026 年 4 月 13-15 日在苏州狮山国际会议中心，召开的2026国际先进热管理材料技术交流会 ，欢迎业界同仁莅临交流！