当前位置：陶瓷封装载板
发表时间：：2023-08-12 13:09 阅读次数：：2919次
应用：光电模组、新能源汽车，大功率功率模块、高算力计算机芯片模组等。
M1:高熵陶瓷粉体开发和功能陶瓷材料配方
M2:高熵陶瓷材料结构加工技术
M2:高熵陶瓷材料基板金属化技术
M2:AR>10 ，Φ0.03mm孔制造及金属化等技术
M2:L/S 0.015mm精细线路制造技术
M3:陶瓷载板中孔、线路制造及检验特种设备
